半導体

半導体業界における
ファクトリー・オートメーションの可能性

スマートフォンやパソコンの普及に伴い、需要が拡大している半導体商品。デジタル機器はもちろん家電商品、自動車など幅広く利用されています。さらに近年は小型化・高性能化が進み、生産や検査に各種センサが欠かせなくなっています。

また、各種センサを活用してファクトリー・オートメーション(FA)を導入すれば、生産効率は飛躍的に高まり、品質向上につながるでしょう。こちらでは、半導体業界におけるFAの役割や現在のトレンド、生産現場の改善事例などをご紹介します。

ファクトリー・オートメーションの役割

物質には通電する「導体」と通電しない「絶縁体」があり、半導体はその中間の性質がある物質です。一般的に半導体とは、トランジスタやダイオードなどの素子、それらで構成された集積回路「IC」などの総称として使われています。

そして集積回路/ICは、スマートフォンやパソコンのようなデジタル機器はもちろん、テレビや冷蔵庫のような家電、自動車や電車、医療や通信の分野でも欠かせないものです。それら商品の小型化・高機能化を受け、集積回路の集積度を増し、より小さく、より優れたものが求められるようになりました。

しかし、集積度の高く、小さくなればなるほど、生産や検査は困難になります。目視での検査も不可能でしょう。しかし、顕微鏡で検査をすれば作業効率が下がり、生産効率も低下します。一方で人件費や設備費は増大するでしょう。

その解決方法として高性能な各種センサに注目が集まっています。目視では加工・検査が難しい工程でも各種センサを使えば正確になり、自動化もできるので人件費削減にもなります。近年は各種センサや画像処理システムの性能も向上し、さまざまな工程改善に活用されています。

半導体業界のアプリケーション事例

半導体業界におけるFAおよびキーエンス商品の導入事例をご紹介します。掲載しているお悩みとその改善事例はごく一部ですので、もしご興味がある方は半導体/ICにおける工程別改善成功事例集もあわせてご覧ください。

  • ウェハ保護フィルム剥離時の除電
    ウェハ保護フィルム剥離時の除電

    半導体に限らず、電子機器は静電気により重大なトラブルを招く危険性があります。センシングイオナイザを保護フィルム剥離時に使用すれば、異物付着や静電破壊を防止できます。

  • パターンの位置ずれ
    パターンの位置ずれ

    高画素カメラと画像処理システムを使えば、成膜・パターン形成時におけるウェハの回転方向を含めた位置ずれを確実に検出できます。

  • ICパッケージへの印字
    ICパッケージへの印字

    レーザマーカ「MD-X1000/1500シリーズ」を利用すれば、最大330mm2のエリア内に配置した、ICパッケージに高精度な印字を行うことができます。

  • トランジスタの印字検査
    トランジスタの印字検査

    高速処理に対応した画像処理システム「XG-X/CV-Xシリーズ」なら、ライン速度を落とさずに印字検査や外観検査を同時にできます。

  • チップの実装検査
    チップの実装検査

    高速サンプリングに対応した2次元レーザ変位計「LJ-V7000シリーズ」であれば、インライン上で高さや形状を正確に測定可能。チップの実装検査を確実に行えます。

  • トレー上での有無検査・方向判別
    トレー上での有無検査・方向判別

    従来は複数のカメラが必要だった広範囲の検査ですが、ラインカメラであれば1台ですべてのICの有無検査および方向判別が可能です。